Флюс СКФ предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 250-280ºC.